Únava materiálu: Rozdiel medzi revíziami

Únavovy proces je pripisovaný kumulatívnej [[disipácia|disipácii]] mikroplastickej deformácie. Pri zaťažení súčiastky a jej následnom odľahčení nedochádza k odľahčeniu tou istou cestou ako bola vzorka zaťažovaná ale vytvára sa na diagrame deformácia - zaťaženie hysterézna slučka. Jej plocha je mierou rozptylenej energie [[Anelasticita|anelastickými procesmi]]. Postupnou kumuláciou takýchto mikro deformácii sa nahromadí dostatok vnútornej energie pre iniciáciu únavovej trhliny. K šíreniu trhlín dochádza striedavým sklzom dislokácií na dvoch [[Kryštalografická rovina |kryštalografických rovinách ]]prechádzajúcich špičkou trhliny.

 

 

[[Kategória:Materiálová veda]]