Spájkovanie: Rozdiel medzi revíziami

V elektrotechnike sa pri spájkovanie súčiastok v hromadnej výrobe používa [[spájkovanie vlnou]]. Pri tejto technológii osadené DPS prechádzajú vlnou tekutej spájky hnanej čerpadlom. Dnes sa pre spájkovanie SMD súčiastok používa hlavne spájkovanie obnovením (reflow). Na DPS sa cez šablónu z tenkej bronzové fólie nanesú bodky pastovitej spájky. Táto pájka má lepivou konzistenciu, takže vo fáze osadzovania funguje aj ako lepidlo a pridŕža súčiastky na doske. Pri prechode dosky cez taviacu pec sa spájka roztaví a vytvorí letované spoje.

 

Spájkovanie je jednou z najdôležitejších technológií v [[elektronika|elektronike]], kde sa spájkovaním vodivo spájajú a súčasne mechanicky upevňujú jednotlivé súčiastky na [[doska plošných spojov|dosku plošných spojov]].