Doska plošných spojov: Rozdiel medzi revíziami

d
Verzia používateľa 193.87.163.33 (diskusia) bola vrátená, bola obnovená verzia od Vasiľ
Značky: Vizuálny editor Možný vandalizmus
d (Verzia používateľa 193.87.163.33 (diskusia) bola vrátená, bola obnovená verzia od Vasiľ)
'''Doska plošných spojov''' (skr. '''DPS'''; iné názvy: '''platňa plošných spojov, doska s plošnými spojmi''', nesprávne ''doska tlačených spojov/s tlačenými spojmi''; angl. ''printed circuit board'', skr. ''PCB'') je [[platňa]] ("doska") tvorená nevodivým substrátom, na ktorom sú na základe schémy zapojenia konkrétneho obvodu vytvorené vodivé spoje, ktorými sú prepojené jednotlivé elektronické prvky. Slúži ako nosný a konštrukčný prvok elektronických obvodov zložených z viacerých samostatných elektronických prvkov.
 
=== V súčasnosti obsahujú DPS aj jednoduché elektronické zariadenia. Pri súčasnej masovej produkcii dosiek plošných spojov je ich cena veľmi nízka a ich spoľahlivosť je viac než uspokojivá. Samotný návrh a výroba DPS nie je však lacná záležitosť, no použitím vhodných technológií môže výrobca dosiahnuť vzhľadom na cenu použitých elektronických súčiastok zanedbateľnú výrobnú cenu. DPS má oproti konštrukciám s drôtovými prepojmi alebo point-to-point konštrukciám nespočetne veľa výhod aj na vzdory zložitosti výroby DPS. Hlavným dôvodom použitia DPS je aj možnosť plnej automatizácie výroby elektronických zariadení. Pre potreby kontroly kvality a montáže DPS sú stanovené štandardy zverejnené organizáciou IPC. ===
 
== Druhy ==
 
=== Spracovanie ===
= Pri výrobe obojstrannej DPS je doska najprv vŕtaná na súradnicovo riadenej vŕtačke ([[CNC]]) na základe navrhnutého motívu, potom je do vyvŕtaných dier nanesená tenká vrstva kovu chemickou cestou ktorá je potom galvanicky (elektrochemicky) zhrubená. =
 
= Spôsob výroby vodivých prepojení na doske plošných spojov závisí najmä od toho, či ide o ich masovú výrobu, alebo majú byť použité na konštrukciu jedného zariadenia, napr. prototypu alebo amatérskeho výrobku. =
= Pri výrobe obojstrannej DPS je doska najprv vŕtaná na súradnicovo riadenej vŕtačke ([[CNC]]) na základe navrhnutého motívu, potom je do vyvŕtaných dier nanesená tenká vrstva kovu chemickou cestou ktorá je potom galvanicky (elektrochemicky) zhrubená. =
 
Prvotne môžeme rozdeliť technológie výroby na dve základné. ''Prvou je'' nanášanie (tlačenie) vodivých spojov na izolačnú vrstvu.
= Spôsob výroby vodivých prepojení na doske plošných spojov závisí najmä od toho, či ide o ich masovú výrobu, alebo majú byť použité na konštrukciu jedného zariadenia, napr. prototypu alebo amatérskeho výrobku. =
''Druhou metódou je'' odstraňovanie časti súvislej vrstvy tenkej medenej fólie naparenej na izolačnom podklade.V dnešnej dobe je častejšie využívaná druhá zo spomínaných metód.
Motív dráh je prenesený na DPS fotolitografickou cestou: DPS je pokrytá fotorezistom, je exponovaná UV svetlom cez fóliu s motívom, pričom sa pochopiteľne dbá na súkryt s vyvŕtanými dierami a na súkryt oboch strán, fotorezist je vyvolaný a následne sú odkryté časti medenej fólie odleptané.
= Prvotne môžeme rozdeliť technológie výroby na dve základné. ''Prvou je'' nanášanie (tlačenie) vodivých spojov na izolačnú vrstvu. ''Druhou metódou je'' odstraňovanie časti súvislej vrstvy tenkej medenej fólie naparenej na izolačnom podklade.V dnešnej dobe je častejšie využívaná druhá zo spomínaných metód. Motív dráh je prenesený na DPS fotolitografickou cestou: DPS je pokrytá fotorezistom, je exponovaná UV svetlom cez fóliu s motívom, pričom sa pochopiteľne dbá na súkryt s vyvŕtanými dierami a na súkryt oboch strán, fotorezist je vyvolaný a následne sú odkryté časti medenej fólie odleptané. Po odstránení zvyškov fotorezistu sú vodivé medené plochy pokovené (cínom alebo zlatom) aby sa zabránilo oxidácii medi, čo by sťažilo či znemožnilo následnú montáž (spájkovanie) súčiastok. Potom je nanesená a vytvarovaná tzv. nespájkovacia maska, ktorá pokrýva miesta ktoré nebudú spájkované a zabraňuje prístupu spájky na tieto miesta. Nakoniec môže byť DPS sieťotlačou potlačená pomocnými textami a nákresmi, ktoré pomáhajú pri osadzovaní dosky a opravovaní obvodu. =
 
= Ďalšou možnosťou ako vytvoriť masku je sieťotlač, ktorá používa odolné atramenty, na ochranu požadovaných vodivých spojov pred odleptaním. Sieťotlač je možné použiť aj pri metóde nanášania vodivých spojov na ohybný izolačný základ, čo sa využíva najmä pri výrobe flexibilných DPS alebo pohyblivých prívodov. =
= Prvotne môžeme rozdeliť technológie výroby na dve základné. ''Prvou je'' nanášanie (tlačenie) vodivých spojov na izolačnú vrstvu. ''Druhou metódou je'' odstraňovanie časti súvislej vrstvy tenkej medenej fólie naparenej na izolačnom podklade.V dnešnej dobe je častejšie využívaná druhá zo spomínaných metód. Motív dráh je prenesený na DPS fotolitografickou cestou: DPS je pokrytá fotorezistom, je exponovaná UV svetlom cez fóliu s motívom, pričom sa pochopiteľne dbá na súkryt s vyvŕtanými dierami a na súkryt oboch strán, fotorezist je vyvolaný a následne sú odkryté časti medenej fólie odleptané. Po odstránení zvyškov fotorezistu sú vodivé medené plochy pokovené (cínom alebo zlatom) aby sa zabránilo oxidácii medi, čo by sťažilo či znemožnilo následnú montáž (spájkovanie) súčiastok. Potom je nanesená a vytvarovaná tzv. nespájkovacia maska, ktorá pokrýva miesta ktoré nebudú spájkované a zabraňuje prístupu spájky na tieto miesta. Nakoniec môže byť DPS sieťotlačou potlačená pomocnými textami a nákresmi, ktoré pomáhajú pri osadzovaní dosky a opravovaní obvodu. =
 
= Iným spôsobom je frézovanie, ktorým odstraňujeme nepotrebnú časť medenej fólie nanesenej na izolačnom podklade. Pri tomto spôsobe výroby nie je treba dosku pokrývať maskou. Vhodným softvérom vytvoríme obrazec plošného spoja (masku) a pomocou frézovacieho zariadenia podobného plottru ([[CNC]] zariadenie) sa nepotrebná meď z dosky systematicky vyfrézuje. =
= Ďalšou možnosťou ako vytvoriť masku je sieťotlač, ktorá používa odolné atramenty, na ochranu požadovaných vodivých spojov pred odleptaním. Sieťotlač je možné použiť aj pri metóde nanášania vodivých spojov na ohybný izolačný základ, čo sa využíva najmä pri výrobe flexibilných DPS alebo pohyblivých prívodov. =
 
=== Zvláštnosti ===
= Iným spôsobom je frézovanie, ktorým odstraňujeme nepotrebnú časť medenej fólie nanesenej na izolačnom podklade. Pri tomto spôsobe výroby nie je treba dosku pokrývať maskou. Vhodným softvérom vytvoríme obrazec plošného spoja (masku) a pomocou frézovacieho zariadenia podobného plottru ([[CNC]] zariadenie) sa nepotrebná meď z dosky systematicky vyfrézuje. =
= Ohybné DPS nemajú ako nosnú vrstvu ohybnú, ale pevnú plastovú fóliu. Často sa používajú ako pohyblivý prívod (napr. k pohyblivej tlačovej hlave počítačovej tlačiarne) alebo v priestorovo obmedzených zariadeniach (kde sa dajú tvarovať aj do malého objemu). =
 
= Pre vysokofrekvenčné a mikrovlnné zariadenia sa DPS vyrábajú z materiálov s nižšími [[dielektrické straty|dielektrickými stratami]] pri vysokých frekvenciách, napr. [[teflon]] alebo syntetický [[korund]] (Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>). =
= Zvláštnosti =
 
= Vo veľmi lacných zariadeniach spotrebnej elektroniky je základným materiálom obvykle laminát obsahujúci [[papier]] namiesto sklenej textílie, používa sa výhradne pre <ref>sjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjj</ref>jednostranné DPS. =
= Ohybné DPS nemajú ako nosnú vrstvu ohybnú, ale pevnú plastovú fóliu. Často sa používajú ako pohyblivý prívod (napr. k pohyblivej tlačovej hlave počítačovej tlačiarne) alebo v priestorovo obmedzených zariadeniach (kde sa dajú tvarovať aj do malého objemu). =
 
= Pre vysokofrekvenčné a mikrovlnné zariadenia sa DPS vyrábajú z materiálov s nižšími [[dielektrické straty|dielektrickými stratami]] pri vysokých frekvenciách, napr. [[teflon]] alebo syntetický [[korund]] (Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>). =
 
= Vo veľmi lacných zariadeniach spotrebnej elektroniky je základným materiálom obvykle laminát obsahujúci [[papier]] namiesto sklenej textílie, používa sa výhradne pre <ref>sjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjjj</ref>jednostranné DPS. =
 
== iné projekty ==
21 063

úprav