Spájkovanie: Rozdiel medzi revíziami

V elektrotechnike sa pri spájkovanie súčiastok v hromadnej výrobe používa [[spájkovanie vlnou]]. Pri tejto technológii osadené [[Doska plošných spojov|dosky plošných spojov (DPS)]] prechádzajú vlnou tekutej spájky hnanej čerpadlom. Dnes sa pre spájkovanie [[SMD|surface mount devices (SMD)]] súčiastok používa hlavne spájkovanie pretavením (reflow). Na DPS sa cez šablónu z tenkej bronzové fólie nanesú bodky pastovitej spájky. Táto spájka má lepivú konzistenciu, takže vo fáze osadzovania funguje aj ako lepidlo a pridŕža súčiastky na doske. Pri prechode dosky cez taviacu pec sa spájka roztaví a vytvorí spájkované spoje.

 

Spájkovačka je nástroj pre tavenie kovov pri spájkovaní súčiastok mäkkým spájkovaním (do 450 °C). Pri spájkovaní sa kovové súčiastky najskôr spájkovačkou zahrejú a pridaním roztavenej spájky sa spoja. Spájka vytvorí po vychladnutí pevné mechanické a elektrické spojenie. Spájané kovové súčiastky nie sú na rozdiel od [[zváranie|zvárania]] natavené. Napriek tomu vzniká na povrchu kovovej súčiastky v styku so spájkou tenká [[legovanie|legovaná]] vrstva.