Čip: Rozdiel medzi revíziami

* pôvodne: platnička z polovodiča (najmä kremíka), na ktorej je tranzistor, dióda alebo monolitický [[integrovaný obvod]].

* dnes často: [[integrovaný obvod]] vrátane tejto platničky; ak ide o malý a výkonný integrovaný obvod počítačov, nazýva sa aj '''mikročip'''

 

Základným materiálom platničky je spravidla kremičitý piesok, ktorý postupne prechádza zložitými procesmi chemickej rafinácie, čistenia a transformácie na monokryštalický materiál. Z týchto procesov vzíde tzv. kremíková tyč (ingot). Túto špeciálna píla rozreže na plátky, ktoré sa potom brúsia a leštia. Potom sa pomocou pripravených masiek a oxidáciou, implantáciou a difúziou na plátku vytvárajú jednotlivé vrstvy (prepájacie vodiče, tranzistory a podobne). Nato sa v plátkoch pomocou lasera alebo diamantu urobia ryhy, rozlámu sa na jednotlivé čipy a zakryjú sa puzdrom.