Čip: Rozdiel medzi revíziami

* dnes často: [[integrovaný obvod]] vrátane tejto platničky; ak ide o malý a výkonný integrovaný obvod počítačov, nazýva sa aj '''mikročip'''

Základným materiálom platničky je spravidla kremičitý piesok, ktorý postupne prechádza zložitými procesmi chemickej rafinácie, čistenia a transformácie na monokryštalický materiál - [[kremík]]. Z týchto procesov vzíde tzv. kremíková tyč (ingot). Túto špeciálna píla rozreže na plátky (angl. wafer), ktoré sa potom brúsia a leštia. Potom sa pomocou pripravených masiek a oxidáciou, implantáciou a difúziou (pozri [[mikroelektronika]]) na plátku vytvárajú jednotlivé vrstvy (prepájacie vodiče, tranzistory a podobne). Nato sa v plátkoch pomocou lasera alebo diamantu urobia ryhy, rozlámu sa na jednotlivé čipy a zakryjú sa puzdrom.