Čip: Rozdiel medzi revíziami

Smazaný obsah Přidaný obsah
d Verzia používateľa User 1237383 (diskusia) bola vrátená, bola obnovená verzia od Teslaton
Značka: rollback
Starekolena (diskusia | príspevky)
 
Riadok 4:
 
==Výroba ==
Základným materiálom platničky je spravidla kremičitý piesok, ktorý postupne prechádza zložitými procesmi chemickej rafinácie, čistenia a transformácie na monokryštalický materiál. Z týchto procesov vzíde tzv. kremíková tyč (ingot). Túto špeciálna píla rozreže na [[plátok (polovodič)|plátky]], ktoré sa potom brúsia a leštia. Potom sa pomocou pripravených masiek a oxidáciou, [[Implantácia|implantáciou]] alebo [[Fotolitografia|fotolitografiou]], nanášaní a difúziou na plátku vytvárajú jednotlivé vrstvy (prepájacie vodiče, tranzistory a podobne), čím sa spravidla vytvoria [[Integrovaný obvod|integrované obvody]]. NatoPotom sa v plátkoch pomocou lasera alebo diamantu urobia ryhy, plátky sa rozlámu na jednotlivé čipy a zakryjú sa púzdrom.
 
==Pozri aj ==
*[[plátok (polovodič)]]
*[[integrovaný obvod]]
*[[závod na výrobu polovodičov]]
 
[[Kategória:Polovodiče]]