Lift-off (mikrotechnológia)

Lift-off proces v mikrotechnológii je metóda na vytváranie štruktúr (šablónovanie) cieľového materiálu na povrchu substrátu s využitím doplnkového materiálu. Je to doplnková metóda, protiklad k tradičnejším subtrakčným technikám, ako je leptanie. Rozsah štruktúry sa môže líšiť od nanoštruktúry až po centimetrové i väčšie rozmery, ale vo všeobecnosti je technika používaná v rozmeroch mikrometrov.

Kroky spracovania:
I. Príprava substrátu
II. Nanesenie doplnkovej("obetnej") vzorovacej vrstvy
III. Vytvorenie vzoru v nanesenej vrstve (napr. leptaním), vytvorenie inverzného vzoru
IV. Nanesenie požadovaného materiálu
V. Odstránenie doplnkovej vrstvy aj s požadovaným materiálom na jeho povrchu
VI. Konečný vzor
Vrstvy:
1) Substrát
2) Dolplnková ("obetná")vrstva
3) Požadovaný materiál

Spracovanie

Najskôr je vytvorený v doplnkovej šablónovacej vrstve (napr. svetlo-citlivý materiál) inverzný vzor, ktorý sa uloží na povrch substrátu. To je vykonané pomocou leptania doplnkového materiálu cez jeho vrstvu tak, že požadovaný materiál môže dosiahnuť povrch substrátu v tých miestach v ktorých má byť vytvorená konečná vzorka. Žiadaný materiál je uložený po celej ploche substrátu, siahajúci na povrch substrátu vo vyleptaných miestach a zostáva na povrchu doplnkového materiálu v miestach, ktoré neboli predtým vyleptané. Keď sa doplnková vrstva zmyje (rozpúšťadlom), materiál na povrchu je odstránený a zmytý spolu s doplnkovou vrstvou pod ním. Po odstránení, požadovaný materiál zostáva iba v miestach, kde mal priamy kontakt so substrátom.

• Substrát je pripravený
• Doplnková vrstva je aplikovaná a inverzný vzor je vytvorený (napr. je vytvorený a vyvolaný fotorezistnou cestou).

Na základe vlastností použitého substrátu môžu byť použité rôzne spôsoby ako napr. Extreme ultraviolet lithography - EUVL alebo Electron beam lithography - EBL.

Fotorezist je odstránený v miestach, kde má byť umiestnený cieľový materiál, vytvorením inverzného vzoru.

• Požadovaný materiál (zvyčajne tenká vrstva kovu) je uložený (na celej ploche substrátu). Táto vrstva zahŕňa zostávajúcu fotorezistnú vrstvu tak ako aj časť substrátu,

kde bola odstránená predchádzajúcim vývojovým krokom.

• Zvyšok doplnkového materiálu (napr. fotorezist) sa vymyje spolu s časťou požadovaného materiálu, ktoré ho pokrývajú a len materiál, ktorý bol v "dierach",

ktoré mali priamy kontakt so základnou vrstvou (substrát / oplátka) ostáva.

Zdroj

Tento článok je čiastočný alebo úplný preklad článku Lift-off (microtechnology) na anglickej Wikipédii.