Závod na výrobu polovodičov: Rozdiel medzi revíziami

Smazaný obsah Přidaný obsah
výraz "fab" a pod. v spisovnej slovenčine (a možno aj celej) vôbec neexistuje a duplom nie "bežne", ak sa vôbec niekde seriózne používa môže sa vložiť len so zdrojom
Starekolena (diskusia | príspevky)
ešte drobná oprava a obrázok
Riadok 6:
Fab si vyžaduje na fungovanie veľa drahých zariadení. Odhaduje sa, že náklady na výstavbu novej továrne presahujú jednu miliardu [[Americký dolár|amerických dolárov,]] pričom hodnoty 3 až 4 miliardy dolárov nie sú nezvyčajné. [[TSMC]] investovala 9,3 miliardy dolárov do svojho ''Fab15'' závodu na spracovanie 300 [[Wafer|waferov]] (substrátový disk) mm na Taiwane. Odhad tejto spoločnosti je, že ich budúca továreň môže stáť 20 miliárd dolárov.<ref>{{Citácia elektronického dokumentu|titul=TSMC says 3nm plant could cost it more than $20bn|url=https://web.archive.org/web/20171012043608/https://www.theinquirer.net/inquirer/news/3018890/tsmc-says-3nm-plant-could-cost-it-more-than-usd20bn|vydavateľ=web.archive.org|dátum vydania=2017-10-12|dátum prístupu=2021-11-23}}</ref>
 
Centrálnou časťou továrne je čistá miestnosť ({{v jazyku|eng|Cleanroom}}) u nás nazývané aj ako „čisté priestory“, kde je prostredie kontrolované tak, aby sa eliminoval všetok prach, pretože aj jedno zrnko prachu môže zničiť mikroobvod, ktorý má nanorozmery oveľa menšie ako majú prachové častice. Čistá miestnosť musí byť tiež chránená proti vibráciám, aby sa umožnilo nastavenie strojov v nanometrovej mierke, a musí sa udržiavať v úzkych pásmach kolísania teploty a vlhkosti. Tlmenie vibrácií sa dá dosiahnuť použitím hlbokých [[Pilót|pilótami]] v základoch čistej miestnosti, ktoré ju ukotvia k skalnému podložiu, starostlivým výberom miesta stavby a / alebo použitím tlmičov vibrácií. Kontrola teploty a vlhkosti je rozhodujúca pre minimalizáciu vzniku statickej elektriny. Na zníženie statickej elektriny možno použiť aj zdroje korónového výboja. Fabrika bude často postavená nasledujúcim spôsobom: (zhora nadol<ref name=":0" /><ref>{{Citácia elektronického dokumentu|titul=Závod na výrobu polovodičov – Forge of Empires - Wiki SK|url=https://sk.wiki.forgeofempires.com/index.php?title=Z%C3%A1vod_na_v%C3%BDrobu_polovodi%C4%8Dov|vydavateľ=sk.wiki.forgeofempires.com|dátum prístupu=2021-11-23}}</ref>): strecha, ktorá môže obsahovať vzduchotechnické zariadenie, ktoré nasáva, čistí a ochladzuje vonkajší vzduch, vzduchovú tlakovú komoru na distribúciu vzduchu do niekoľkých ventilátorových filtračných jednotiek namontovaných na podlahe, ktoré sú ale tiež súčasťou stropu čistého priestoru aj samotného samotný čistého priestoru, ktorý môže, ale nemusí mať viac ako jedno poschodie,<ref name=":0">{{Citácia elektronického dokumentu|titul=SYNUS Tech|url=http://www.synustech.com/chn/sub_2_3.php|vydavateľ=www.synustech.com|dátum prístupu=2021-11-23}}</ref> pretlaková komora vratného vzduchu, čistá podfabrika, ktorá môže obsahovať podporné zariadenia pre stroje v čistej miestnosti, napr. ako systémy na dodávku, čistenie, recykláciu chemikálií a prízemie, ktoré zvyčajne môže obsahovať elektrické zariadenia. Faby majú často aj nejaké kancelárske priestory.
 
Čistá miestnosť je miesto, kde prebieha všetka výroba a obsahuje strojové zariadenia na výrobu integrovaných obvodov, ako sú steppery a/alebo skenery na [[Fotolitografia|fotolitografiu]], stroje na leptanie, čistenie, doping (dotovanie polovodičov) a dicing (delenie na čipy). Všetky tieto zariadenia sú extrémne presné a tým aj extrémne drahé. Ceny najbežnejších zariadení na spracovanie 300&nbsp;mm waferov sa pohybujú od 700 tisíc USD do viac ako 4 milióny USD za kus, pričom niektoré zariadenia môžu stáť až 130 miliónov USD (napr. [[EUV]] skenery). Typický fab má niekoľko stoviek takýchto zariadení.